Colla Pasta Termica per Led Pcb Chip Ic Processori

Conduttivita termica 1W/mK
Temperatura di lavoro max. 200°C
Resistenza alla perforazione min. 20kV/mm
Resistenza agli allargamenti 2MPa
Coefficiente dielettrico 3

1. Prima dell'applicazione pulire la superficie di contatto.
2. Applicare lo strato più sottile della colla possibile. Non superare 6 mm.
3.Temperatura lavoro da -50 a 200 ° C.
4. Tempo di asciugatura 24 ore. Tuttavia, a seconda della
spessore applicato il tempo può aumentare fino a 2 giorni.
5. Assicurarsi di chiudere ermeticamente la confezione, sin modo da poter utilizzare il prodotto più volte.
Evitare il contatto con gli occhi.
Il prodotto non è tossico.