Stagno liquido Solder Paste 20gr Sn96.5 Ag3 Cu0.5 per saldatura SMD Lead Free  6,00 €

Stagno liquido Solder Paste 20gr Sn96.5 Ag3 Cu0.5 per saldatura SMD Lead Free

3366-CS305-FOX3-442

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Stagno liquido Solder Paste 20gr LEAD FREE

Lega: Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 adatto per saldature SMD

Microns: 25-45µm.

Temperatura di fusione: 220°C (circa)

Viene chiamato anche pasta saldante.

Lo stagno si presenta denso/liquido.

Ciò risulta utile soprattuto a chi deve effettuare piccole saldature.

Basta applicarne un piccola quantità e con l'aiuto di un saldatore ad aria calda o stilo si effettua la saldatura.

Sul nostro sito sono presenti anche flussanti gel chi facilitano ulteriormente la saldatura.

3366-CS305-FOX3-442

Scheda dati

LEGA
Sn99 Ag0.3 Cu0.7

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