Stagno liquido Solder Paste 20gr Sn96.5 Ag3 Cu0.5 per saldatura SMD Lead Free
3366-CS305-FOX3-442
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Description
Stagno liquido Solder Paste 20gr LEAD FREE
Lega: Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 adatto per saldature SMD
Microns: 25-45µm.
Temperatura di fusione: 220°C (circa)
Viene chiamato anche pasta saldante.
Lo stagno si presenta denso/liquido.
Ciò risulta utile soprattuto a chi deve effettuare piccole saldature.
Basta applicarne un piccola quantità e con l'aiuto di un saldatore ad aria calda o stilo si effettua la saldatura.
Sul nostro sito sono presenti anche flussanti gel chi facilitano ulteriormente la saldatura.
Product Details
3366-CS305-FOX3-442
Data sheet
- Alloy composition
- Sn99 Ag0.3 Cu0.7
Specific References
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