Stagno liquido Solder Paste 20gr Sn96.5 Ag3 Cu0.5 per saldatura SMD Lead Free
Stagno liquido Solder Paste 20gr Sn96.5 Ag3 Cu0.5 per saldatura SMD Lead Free
3366-CS305-FOX3-442
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Stagno liquido Solder Paste 20gr Sn96.5 Ag3 Cu0.5 per saldatura SMD Lead Free
Descrizione
Stagno liquido Solder Paste 20gr Sn96.5 Ag3 Cu0.5 per saldatura SMD Lead Free
Stagno liquido Solder Paste 20gr LEAD FREE
Lega: Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 adatto per saldature SMD
Microns: 25-45µm.
Temperatura di fusione: 220°C (circa)
Viene chiamato anche pasta saldante.
Lo stagno si presenta denso/liquido.
Ciò risulta utile soprattuto a chi deve effettuare piccole saldature.
Basta applicarne un piccola quantità e con l'aiuto di un saldatore ad aria calda o stilo si effettua la saldatura.
Sul nostro sito sono presenti anche flussanti gel chi facilitano ulteriormente la saldatura.
Dettagli del prodotto
3366-CS305-FOX3-442
Scheda dati
- Lega
- Sn99 Ag0.3 Cu0.7
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